Kỹ sư SMT (Công nghệ bán dẫn)
-
Nghiên cứu và phát triển đế bán dẫn.
-
Sản phẩm: FCCSP, RF-SiP, FCBGA, CSP, AIP, AP Module.
-
Công nghệ và quy trình cốt lõi: Mạch mịn (Fine Pattern), via siêu nhỏ (Small via), ETS/SAP/MSAP, Quang khắc (Lithography), Mạ điện/Mạ hóa học (Cu), Xử lý bề mặt (Surface Finish), Nghiên cứu/ tối ưu hóa nguyên vật liệu, đánh giá độ tin cậy (Reliability), kiểm soát độ căn chỉnh (Alignment Control).
-
Phát triển sản phẩm đế bán dẫn.
-
Phân tích lỗi sản phẩm và đánh giá độ tin cậy.
-
Thực hiện mô phỏng đặc tính và phân tích kỹ thuật.
-
Hỗ trợ và dẫn dắt các buổi thảo luận kỹ thuật với khách hàng.
- Thiết lập và ổn định quy trình in, gắn linh kiện, và các quá trình sản xuất liên quan (hàn, dán, kiểm tra, v.v.).
- Tối ưu hóa công đoạn in stencil, in, gắn linh kiện, tải chạy, và điều kiện kiểm tra.
- Phân tích nguyên nhân và cải thiện hiệu suất sản xuất, mở mới, rò khí, lệch linh kiện và các khuyết tật liên quan đến sản phẩm.
- Đạt năng suất, cân bằng chuyền và cải thiện chất lượng.
- Phản hồi các vấn đề về chất lượng sản phẩm/khách hàng và hỗ trợ kiểm toán, hợp tác kỹ thuật.
-
Đầy đủ BHXH, BHYT, BHTN theo quy định pháp luật.
-
Lương, thưởng cạnh tranh và xét tăng lương định kỳ hằng năm.
-
Cơ hội sang Hàn Quốc đào tạo chuyên sâu đối với các vị trí kỹ sư.
-
Cung cấp bữa ăn ca miễn phí và hỗ trợ xe đưa đón nhân viên.
-
Khám sức khỏe định kỳ và bảo hiểm sức khỏe toàn diện.
