R&D Engineer (Chất bán dẫn)

Nghiên cứu và phát triển đế bán dẫn.

Sản phẩm: FCCSP, RF-SiP, FCBGA, CSP, AIP, AP Module.

Công nghệ và quy trình cốt lõi: Mạch mịn (Fine Pattern), via siêu nhỏ (Small via), ETS/SAP/MSAP, Quang khắc (Lithography), Mạ điện/Mạ hóa học (Cu), Xử lý bề mặt (Surface Finish), Nghiên cứu/ tối ưu hóa nguyên vật liệu, đánh giá độ tin cậy (Reliability), kiểm soát độ căn chỉnh (Alignment Control).

Phát triển sản phẩm đế bán dẫn.

Phân tích lỗi sản phẩm và đánh giá độ tin cậy.

Thực hiện mô phỏng đặc tính và phân tích kỹ thuật.

Hỗ trợ và dẫn dắt các buổi thảo luận kỹ thuật với khách hàng.

Tốt nghiệp đại học chuyên ngành: Kỹ thuật Hóa học, Kỹ thuật Vật liệu, Kỹ thuật Điện/Điện tử hoặc các chuyên ngành liên quan đến bán dẫn.

Tối thiểu 3 năm kinh nghiệm trong lĩnh vực R&D hoặc phát triển quy trình để bán dẫn (ví dụ: đế đóng gói - package substrate).

Có kinh nghiệm tham gia quản lý dự án hoặc thành viên dự án phát triển sản phẩm đế bán dẫn (Package Substrate Product Development).

Thành thạo ngoại ngữ (tiếng Anh, tiếng Hàn) để giao tiếp với khách hàng và các nhà cung cấp thiết bị.

Đầy đủ BHXH, BHYT, BHTN theo quy định pháp luật.

Lương, thưởng cạnh tranh và xét tăng lương định kỳ hằng năm.

Cơ hội sang Hàn Quốc đào tạo chuyên sâu đối với các vị trí kỹ sư.

Cung cấp bữa ăn ca miễn phí và hỗ trợ xe đưa đón nhân viên.

Khám sức khỏe định kỳ và bảo hiểm sức khỏe toàn diện.