TSMC dự báo thị trường chip toàn cầu sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ đô la vào năm 2030 nhờ sự thúc đẩy tăng trưởng của trí tuệ nhân tạo (AI).
Tin tức Tin ngành bán dẫn Đã xuất bản

TSMC dự báo thị trường chip toàn cầu sẽ đạt 1,5 nghìn tỷ đô la vào năm 2030 nhờ sự thúc đẩy tăng trưởng của trí tuệ nhân tạo (AI).

Tác giả: As PowerUp Ngày đăng: 14/05/2026 Danh mục: Tin ngành bán dẫn Chủ đề đọc: Tin tức

HSINCHU, Đài Loan, ngày 14 tháng 5 (Reuters) - TSMC (2330.TW), nhà sản xuất chip theo hợp đồng lớn nhất thế giới, dự kiến ​​thị trường bán dẫn toàn cầu sẽ vượt quá 1,5 nghìn tỷ đô la vào năm 2030, vượt qua dự báo trước đó là 1 nghìn tỷ đô la, theo tài liệu thuyết trình của công ty trước thềm hội nghị chuyên đề công nghệ vào thứ Năm.

Thẻ
AI Khác
Nội dung
Theo TSMC, trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao dự kiến ​​sẽ chiếm 55% thị trường trị giá 1,5 nghìn tỷ đô la, tiếp theo là điện thoại thông minh với 20% và các ứng dụng ô tô với 10%.
TSMC cho biết họ đã và đang mở rộng năng lực sản xuất với tốc độ nhanh hơn trong năm 2025 và 2026, đồng thời có kế hoạch xây dựng chín giai đoạn nhà máy sản xuất wafer và các cơ sở đóng gói tiên tiến trong năm 2026.
Nhà sản xuất chip này dự kiến ​​sẽ tăng cường năng lực sản xuất cho các chip 2 nanomet tiên tiến nhất và chip A16 thế hệ tiếp theo, với tốc độ tăng trưởng kép hàng năm (CAGR) là 70% từ năm 2026 đến năm 2028.
TSMC cho biết CAGR về năng lực sản xuất cho công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS (Chip on Wafer on Substrate) được dự báo ở mức hơn 80% từ năm 2022 đến năm 2027. CoWoS là một công nghệ đóng gói chip quan trọng được sử dụng rộng rãi trong các chip AI, bao gồm cả những chip do Nvidia (NVDA.O) thiết kế.
Công ty cho biết nhu cầu về tấm wafer tăng tốc AI dự kiến ​​sẽ tăng gấp 11 lần từ năm 2022 đến năm 2026.
DẤU ẤN TOÀN CẦU CỦA TSMC
Arizona: Nhà máy đầu tiên đã đi vào sản xuất. Việc chuyển thiết bị cho nhà máy thứ hai được lên kế hoạch vào nửa cuối năm 2026. Việc xây dựng nhà máy thứ ba đang được tiến hành. Công việc xây dựng nhà máy thứ tư và cơ sở đóng gói tiên tiến đầu tiên của khu vực dự kiến ​​sẽ bắt đầu trong năm nay.
TSMC dự kiến ​​sản lượng tại Arizona sẽ tăng gấp 1,8 lần so với năm trước vào năm 2026, với năng suất tương đương với Đài Loan.
Nhà sản xuất chip cho biết họ đã hoàn tất việc mua một khu đất lớn thứ hai ở Arizona để mở rộng trong tương lai.
Nhật Bản: Nhà máy đầu tiên hiện đang sản xuất hàng loạt các sản phẩm 22 nanomet và 28 nanomet. Kế hoạch xây dựng nhà máy thứ hai đã được nâng cấp lên công nghệ 3 nanomet để đáp ứng nhu cầu mạnh mẽ.
Đức: Nhà máy hiện đang được xây dựng và tiến độ theo đúng kế hoạch. Nhà máy dự kiến ​​cung cấp công nghệ 28 nanomet và 22 nanomet, tiếp theo là công nghệ 16 nanomet và 12 nanomet.
Theo: https://finance.yahoo.com/sectors/technology/articles/tsmc-says-global-chip-market-to-hit-15-trillion-by-2030-as-ai-drives-growth-020630755.html?fr=sycsrp_catc
Tương tác
Đăng nhập để tương tác
Đăng nhập để chia sẻ
Bình luận (0)